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在电子制造行业,PCB分板环节对精度和产能要求极高。传统机械切割方式在多型号混线、精度控制和防呆操作方面存在诸多挑战。精科激光视觉系统为PCB分板提供智能化、高精度切割解决方案。
柔性线路板(FPC)切割加工精度和效率直接影响电子制造产能。精科激光+视觉系统提供智能化升级,实现高精度、高效率切割。
XY滑台模式适用于小批量、多规格板材加工。精科激光视觉方案让操作灵活、切割精准。
XYZ+流水线模式适合高产量、多型号连续加工。精科激光视觉方案实现高产能与稳定性兼顾。
精科激光视觉切割方案覆盖PCB分板、FPC切割、XY滑台和XYZ+流水线模式,实现高精度、高效率、智能化加工,让生产效率与质量双提升!