随着智能制造的不断升级，传统平面激光打标平台在面对立体工件、多层结构及复杂曲面时，往往难以兼顾精度与效率。精科推出的 JK-LASER-XYZ三轴激光打标平台，以其三轴高精度联动、视觉引导及多激光兼容能力，实现了立体工件的高效、微米级激光加工，成为工业智能化升级的利器。

一、典型应用场景

3C电子行业
手机、平板、智能穿戴设备外壳及LOGO打标，XYZ平台能够在曲面、斜面及边角处实现精准激光打标，保证产品标识统一且清晰。

PCB/FPC多层电路板加工
针对柔性及多层电路板，JK-LASER-XYZ可对孔位、斜面及弯曲区域进行高精度标识，实现全流程追溯和质量管控。

精密五金与塑胶件加工
医疗器械、工业五金、塑胶外壳等复杂异形工件，可在流水线中实现稳定高精度的激光打标与雕刻，提高生产一致性和加工效率。

二、核心技术亮点

三轴高精度联动
X、Y、Z轴同步控制，实现曲面、多层结构及异形工件的微米级定位与加工。

视觉引导与自动校正
高速工业相机实时捕捉工件位置和姿态，即便工件存在微小偏差，也能自动调整激光路径，保证加工精度。

多标识类型支持
支持二维码、一维码、LOGO、OCR字符及复杂图案加工，满足多行业多场景需求。

系统兼容与扩展能力强
可适配光纤、UV、CO₂激光器，并可与MES、PLC等系统对接，实现产线自动化与数据追溯。

三、核心配置

高速工业相机与镜头：高精度图像采集，适应不同材质工件

三轴运动平台：丝杆+导轨驱动，保证平稳精确的运动

伪同轴光路：提高复杂曲面识别精度

控制系统：运动控制卡+视觉算法软件

多激光器接口：支持光纤、UV、CO₂激光器集成

四、应用价值

JK-LASER-XYZ三轴激光平台突破了平面加工限制，实现了立体、曲面及异形工件的高精度、高效率加工。它不仅提升了生产一致性和加工效率，还显著降低了人工干预和操作风险，是智能制造、工业升级及高精密加工的理想解决方案。

精科JK-LASER-XYZ，让立体激光打标更精准、高效，为工业智能化注入全新动力。